Flipchip bonder for assembly of semiconductor components
Chalmers tekniska högskola · None
Beskrivning
Flipchip bonder for assembly of semiconductor components.
Uppskattat värde
—
Sista anbudsdag
2024-06-05
CPV
38000000
Källa
ted
Bevaka upphandlingar som denna
Med ett konto får du en daglig digest med nya upphandlingar och
avtalsutgångar inom dina branscher, och ser vilka avtal hos
Chalmers tekniska högskola som löper ut härnäst.