Upphandling Västra Götaland

Flipchip bonder for assembly of semiconductor components

Chalmers tekniska högskola · None

Beskrivning: Flipchip bonder for assembly of semiconductor components.
Uppskattat värde: —
Sista anbudsdag: 2024-06-05
CPV: 38000000
Källa: ted

Bevaka upphandlingar som denna

Med ett konto får du en daglig digest med nya upphandlingar och avtalsutgångar inom dina branscher — och ser vilka avtal hos Chalmers tekniska högskola som löper ut härnäst.

Boka demo Logga in